CPU名詞術語大荟

CPU名詞術語大荟 計算機的心髒乃是CPU，CPU中經常出現新的技術名詞（不是技術概念），其中有很 多我們大家都還不清楚，這裡，我們來介紹一些專業術語的名詞，各位旨在成為計 算機高手的朋友可不要錯過了。 　　1、BGA：Ball Grid Array，球狀矩陣排列 　　其特點是，封裝面積小，發熱量因此減少。 　　2、CMOS：Complementary Metal Oxide SemicondUCtor，互補金屬氧化物半導 體 　　我們平時說的，將系統的BIOS（Basic Input Output System）設置儲存進 CMOS，指的就是這個，其特點是，只需要少量直流電即可長時間保存少量的數據。 　　3、CISC：Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機 　　目前我們使用的計算機，老至Intel 8086、8088，新至Intel Pentium III和 AMD K7，甚至即將出現的AMD K8都屬於復雜指令集計算機用的CPU。在計算機發展 的歷程中，曾經有過CISC還是RISC（Reduced Instruction Set Computing，精簡 指令集計算機）CPU有發展前途的爭論，當時的Intel在營銷方面和兼容性方面的關 系，明裡表示都要發展，實際上則全力推出新的CISC格式的CPU－－80486，並且當 時CISC格式的CPU頻率要遠遠高於RISC（Intel同時也研發了代號為80860的RISC CPU），軟件亦大大超出，故而至今仍然是CISC CPU橫行天下（目前的CISC CPU已 經不是純粹的CISC CPU了，有不少RISC技術）。 4、COB：Cache on board，板上集成緩存 　　Intel Pentium II和Intel Pentium III（Katami）都采用了該種方式，主要 是工藝不過關，使得COD(Cache on Die，芯片內集成緩存)方式成品率低，成本太 高，無法實現，所以采用了COB模式，另外一個好處是可以采用CPU和Cache雙數據 流通道模式，使Cache能以CPU的一半速度運行，降低了成本。 　　5、CPGA：Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列 　　6、EC：Embedded Controller，微型控制器 　　嵌入式的，不由軟件而自動控制的控制器。 　　7、FIFO：First Input First Output，先入先出隊列 　　也被使用到了硬盤上，但效果不如CPU中明顯。 　　8、FPU：Float Point Unit，浮點運算單元 　　是數學處理的重要單元，特別是對於3D圖象的運算，系統速度特別依賴FPU的 優劣。本來是Intel公司CPU的看家本領，無數次的AMD和Cyrix想搶占市場份額，都 是由於它們的CPU的FPU性能太低，導致只能處於低端。 　　9、IA：Intel Architecture，英特爾架構 　　Intel實在太強大了，它在其發表新的CPU前1、2年就宣布其新CPU的主要結構 和主要特點，並將其兼容方式和兼容代碼向外公布，這樣，軟件商們就可以提前設 計支持Intel CPU的新性能的軟件了。由於Intel設計新CPU總是先人一步，使得別 的CPU設計廠商在軟件商面前不得不低下頭來，兼容Intel的新CPU標准，這樣一來 ，就形成了事實上的CPU標准，用Intel的話說，就是IA??Intel Architecture。 　　10、MMX：MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集 　　 Intel制定的，旨在加速多媒體軟件運行效率的擴展指令，對於系統運行多媒體軟件和游戲，確實是有相當的提升作用，但對於商業軟件來說，基本卻沒有作用 ，甚至有副作用，因為MMX和FPU不能同時運作，且MMX是將兩條FPU流水線改裝的， 所以，FPU運行效率下降。 　　11、PGA: Pin－Grid Array，引腳網格陣列耗電大。 　　12、PSN：Processor Serial numbers，處理器序列號 　　從Intel Pentium III開始的一種高端CPU的特性，其對系統沒有性能提升，但 可以提供一個無法更改的，全世界獨一無二的硬件核對碼，用於網絡商業將有很大 發展前途。 　　13、PPGA：Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝 　　將Cache直接封裝到CPU內（COD）的封裝模式，發熱量小，且Cache和CPU同頻 率運行。 　　14、PQFP：Plastic Quad Flat Package 　　平時數字電路中的芯片一般都是這樣封裝的（如SN74LS160AN等等），由於封 裝面積過大，早期在使用，目前已經不使用了。 　　15、SEC：Single Edge Connector，單邊連接器 　　分SECC和SECC2兩種單邊接觸式，是Intel Pentium II和Intel Pentium III的 封裝方式，Celeron也有一部分這樣的封裝方式。當初由於Cache采用COB模式，必 須要一塊電路板，所以必須有保護，故采用了該種封裝方式。但是，由於後來CPU 逐漸轉向COD模式，電路板已經是多余了，且封裝成本高，不利於散熱，所以以後 將全部采用Socket接口，即FC－PGA封裝。 　　16、SIMD：Single Instruction Multiple Data，單指令多數據流SSE的前身


。 　　17、KNI：Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2　SSE：Streaming SIMD Extensions，單一指令多數據流擴充 　　前者是Intel在研發時的名稱，後來由於K7的出現，導致Katami提前發布，最 終導致Pentium III分成了Katami和Coppermine兩種，而Coppermine才是原來預期 的Pentium III，所以Intel在Katami發布前將KNI改名為SSE??因為Katami確實不能 和SSE相對應。 　　18、3DNow!：3D No Waiting 　　AMD為確保系統發揮更高的三維圖形性能而對x86 處理器結構作了改進， 3DNow!技術便是這個研發過程的第一項成果。這項新技術可提高三維圖形、多媒體 、以及浮點運算密集的個人電腦應用程序的運算能力，使"*真的運算平台"成為現 實。3DNow!是一組共21條新指令，可采用單指令多數據(SIMD)及其它加強的性能以 緩解主處理器與三維圖形加速卡之間在三維圖形通道上所形成的傳輸瓶頸。 3DNow!技術可加強三維圖形通道前端的物理及幾何運算功能，使三維圖形加速器可 以全面發揮其性能。 由於K6－2處理器備有SIMD式的指令以及雙寄存器執行通道， 因此可以在每一時鐘周期內執行四個浮點運算。K6－2/333的浮點性能最高可達1. 333 Gflops，較Pentium Ⅱ 333及Pentium Ⅱ 400的浮點性能優勝很多(這兩款 Pentium的最高浮點性能分別只有0.333 Gflop及0.4 Gflop)。AMD－K－2/300可發 揮1.2Gflop的最高浮點性能，若與最高性能只有0.3 Gflop的Pentium Ⅱ 300比較 ，K6－2－300的三維處理性能要高3倍。在3DNow!技術的支持之下，供應商可開發 性能更強勁的軟硬件應用方案，Windows兼容型個人電腦可以發揮更卓越的三維圖 形性能及更*真的視覺效果。3DNow!若與各大三維圖形加速器配合使用，可發揮各 種不同的優點，其中包括以更高的幀速率播放高清晰度畫面、建造更接近真實世界 的物理模型、更*真的三維圖形及影像、以及可與影院媲美的影音效果。在制定 3DNow!技術標准及整個計劃執行的過程中，Microsoft、應用程序開發商、圖形供形性能及更*真的視覺效果。3DNow!若與各大三維圖形加速器配合使用，可發揮各 種不同的優點，其中包括以更高的幀速率播放高清晰度畫面、建造更接近真實世界 的物理模型、更*真的三維圖形及影像、以及可與影院媲美的影音效果。在制定 3DNow!技術標准及整個計劃執行的過程中，Microsoft、應用程序開發商、圖形供 應商、以及x86處理器供應商均提供意見，整個計劃獲得業界廣泛支持。3DNow!技 術可與現在的x86軟件兼容，經過優化，適用於3DNow!技術的應用程序可以與現時 所有的操作系統配合運行。但是，各位注意，以上僅僅是最高可能達到，實際上 3DNOW!對硬件和軟件的需求都很嚴格，所以，僅僅對3DNOW!做優化是不行的，根本 不能達到如此性能，而且，軟件運行時往往還是必須用到AMD在K6－2系列中FPU的 劣勢，所以K6－2性能遠遠不如Pentium II系列，但是這個問題在K7中得到良好解 決，在使用了3DNOW! Enhanced之後，其FPU和Multimedia性能大大超過了 Pentium III Coppermine，技術上的優勢是從K6－2就繼承下來的。 　　19、FC－PGA：Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格陣列 　　由Intel公司使用的在P III Coppermine和新的Celeron（Coppermine內核）上 的一種CPU封裝方式。Celeron使用COD模式的封裝采用的是封裝在有針腳的一面， 被稱為PPGA，而FCPGA采用的是封裝在無陣腳的背面，這樣容易散熱，性能也就更 好。 　　20、FID：Frequency Identify，頻率鑒別號碼 　　Pentium III通過ID號來檢測CPU頻率的方法，能有效防止Remark。是Intel一 種倍受爭議的CPU功能。

　　由Intel公司使用的在P III Coppermine和新的Celeron（Coppermine內核）上 的一種CPU封裝方式。Celeron使用COD模式的封裝采用的是封裝在有針腳的一面， 被稱為PPGA，而FCPGA采用的是封裝在無陣腳的背面，這樣容易散熱，性能也就更 好。 　　20、FID：Frequency Identify，頻率鑒別號碼 　　Pentium III通過ID號來檢測CPU頻率的方法，能有效防止Remark。是Intel一 種倍受爭議的CPU功能。