美國東部時間12月6日（北京時間12月7日）消息：Sun公司為了增強其處理器生產線的聯系，在星期二作出保證稱它將把正在設計之中的新款UltraSparcT1芯片做成一項開源工程。
多年以來，任何人只要向國際Sparc許可證組織交納一定的費用就可以得到Sparc芯片的具體規格。但是，現在Sun公司計劃不但將芯片規格公開，而且還打算把Verilog硬件描述語言中的芯片設計和相應的校驗套裝軟件和模擬模型也公開。
Sun公司在星期二推出基於T1的T1000和T2000服務器時宣布，它計劃在2006年第一季度通過一個名為OpenSparc的新建組織公開這些信息，並且使用經加利福尼亞州SantaClara市的開源組織（OpenSource Initiative）批准的許可證。
Insight 64機構的分析師NathanBrookwood說，Sun公司公開UltraSparcT1技術細節的做法可能會吸引學術界的關注。他說：“我確信此舉必然會吸引某些研究人員的關注。我實在難以想象一家正牌的廠商會將產品的技術細節公諸於眾。”
Brookwood補充說，Verilog中的簡單描述對於完整的硬件設計來說還差得太遠。他說，對於芯片制造而言，它就處在設計和實際生產之間的某個點上。
代號為尼亞加拉（Niagara）的UltraSparcT1是Sun公司重振Sparc產品線雄風的關鍵部分，Sun公司的Sparc芯片產品在最近幾年丟掉了大量的市場份額，被競爭對手IBM公司生產的Power芯片和英特爾公司與AMD公司生產的x86芯片排擠的舉步維艱。
開源芯片行動是Sun公司為了拋棄其封閉保守和版權名聲而采取的最新舉措。Sun公司還在一個星期以前采取了另一項舉措，它宣布除了其核心的Java軟件之外，其他所有的軟件都將變成免費軟件和開源軟件。
雖然Sparc系列的芯片偶爾也會被用於其他公司的產品之中，比如亞特蘭大科學公司（ScientificAtlanta）生產的Explorer8000套裝機頂盒或者奧林巴斯公司生產的D-300Zoom數碼相機等，但是Sparc系列的芯片主要還是被用於Sun公司和日本富士通公司生產的服務器中。然而，Sparc系列的芯片還達不到ARM或者x86系列芯片的那種普及應用程度。
它的最直接的競爭者是IBM公司生產的Power系列芯片。IBM公司用於機構重要的許可證，包括FreescaleSemiconductor和P.A.Semi等，而且IBM公司一直在設法通過其Power.org頒發許可證計劃擴大產品的應用范圍。
Sun公司希望通過OpenSparc組織的努力可以讓其芯片得到業界的廣泛應用。Sun公司也可以因此而獲利，它將繼續出售Solaris操作系統技術支持服務。但是那將來一定會令Sun公司的處境發生一些改變：Sun公司在星期二稱，它與開源社區之間的積極合作，將把Linux和FreeBSD帶入UltraSparcT1平台，從而扭轉面對IBM公司時的不利局面。
Sun公司對此寄予了厚望。Sun公司在新聞發布會上稱：“這項計劃將促成硬件設計方面的更多協作，並且我們預計它還有助於降低利用各種不同技術進行設計時的成本。”
即使它沒有達成這些目標，OpenSparc計劃也可以為Sun公司提供一個開拓市場的領地，來與英特爾公司和IBM公司競爭。由於它采取的是共享策略，並且免費發布相關軟件，因此它不太可能會涉及經濟上的處罰。
Brookwood說：“他們認為它不太可能有太多消極的影響，而現在也不清除它會有什麼積極的影響，但是這麼做不會給他們帶來太多的成本支出。”
來源: 硅谷動力
